PCB行业一周(01.20 - 01.26)重要资讯精选,敬请阅读:
全球5大手机厂4家欢乐1家愁
TPCA Show 2008 征展开始
联茂电子主打环保型高端产品
Montevina平台HDI板样板出炉
精英计算机主板业务重心转向更高端产品
Circuitronics有限责任公司收购Price Printed
嘉联益积极开发高层次软板
Sanmina-SCI法国瑟堡工厂的工人反对关闭工厂
竞国实业07年出炉 昆山竞陆厂已超越损益两平点
先进光子公开展出低价位光电混载底板
金像电07年报出炉 苏州厂防范停电事故
杜邦海外销售虽上升 第四季获利却下降37%
07年亚太PC市场成长20% NB扮演关键角色
手机板和NB板淡季效应明显 PCB业者Q1营收衰退10~20%
iSuppli预测电浆面板产值在未来数年将无甚成长
台NB代工全球市占破9成
受股市拖累 PCB业界募资难
瀚宇博德和金像电子预计2008年PCB发货量增长40%
PCB走向高密度精细化 四类产品最受关注
Gartner称 2007年全球个人电脑市场增长13%
IPC发布微电子报告——揭示驱动因素和发展过程
PCB软板出货 科技前景指标
全印制电子技术蕴藏巨大商机 我国参与研发
受美经济萧条打击 英特尔重心转亚太市场
IC载板原料-BT树脂简介
光电印制电路概述
PCB的电阻/电容之电气设计因素
BGA元件结构与特点
导电图形的形成
关于CR5000元件库版本转换的问题
铜箔表面的清洗
新一代半导体IC封装的发展
三种网版印刷的制版方法比较分析
对特性阻抗的一种浅显易懂的解释
一台等于20台——油墨搅拌新旧技术对比
黑孔化直接电镀工艺技术
一般RF-4与Halpgen的差异是在哪 電厚銅為何多銅顆粒,原因何在?應如何處理及预防 无铅纯锡的主要成份是什么?以及如何维护? PCB垂直蚀刻设备有无发展前途 差分布线方式是如何实现的? 如何选择 PCB 板材?
论坛速递: 采购如何撑控成本 鸿海神话!世界顶级代工企业的台前幕后 听说沙井有两个小PCB生产厂倒闭了 内资PCB厂商在手机板(HDI)能否抢占到更多的市场调查? 管理者十句最不应该说的话