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PCB行业一周(01.20 - 01.26)重要资讯精选,敬请阅读:

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» 行业新闻  

全球5大手机厂4家欢乐1家愁

TPCA Show 2008 征展开始

联茂电子主打环保型高端产品

Montevina平台HDI板样板出炉

精英计算机主板业务重心转向更高端产品

Circuitronics有限责任公司收购Price Printed

嘉联益积极开发高层次软板

Sanmina-SCI法国瑟堡工厂的工人反对关闭工厂

竞国实业07年出炉 昆山竞陆厂已超越损益两平点

先进光子公开展出低价位光电混载底板

金像电07年报出炉 苏州厂防范停电事故

杜邦海外销售虽上升 第四季获利却下降37%

» 市场资讯  

07年亚太PC市场成长20% NB扮演关键角色

手机板和NB板淡季效应明显 PCB业者Q1营收衰退10~20%

iSuppli预测电浆面板产值在未来数年将无甚成长

台NB代工全球市占破9成

受股市拖累 PCB业界募资难

瀚宇博德和金像电子预计2008年PCB发货量增长40%

PCB走向高密度精细化 四类产品最受关注

Gartner称 2007年全球个人电脑市场增长13%

IPC发布微电子报告——揭示驱动因素和发展过程

PCB软板出货 科技前景指标

全印制电子技术蕴藏巨大商机 我国参与研发

受美经济萧条打击 英特尔重心转亚太市场


» 技术文献  

IC载板原料-BT树脂简介

光电印制电路概述

PCB的电阻/电容之电气设计因素

BGA元件结构与特点

导电图形的形成

关于CR5000元件库版本转换的问题

铜箔表面的清洗

新一代半导体IC封装的发展

三种网版印刷的制版方法比较分析

对特性阻抗的一种浅显易懂的解释

一台等于20台——油墨搅拌新旧技术对比

黑孔化直接电镀工艺技术

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