PCB行业一周(12.30 - 01.05)重要资讯精选,敬请阅读：
2008首季铜箔CCL售价持平
2011年半导体封装材料市场将达202亿美元
德律积极开发新型PCB空板检测仪器
精成科技2008年资本支出扩大100% 达8000万美元
中国创新投资收购镇江铜箔部份股权
华新集团华邦加入买库藏股
金像电+瀚宇博NB板全球市占挑战74%
欣兴业绩好 劳工成本影响小
精成科技08年加大扩产脚步 资本支出扩大100%
健鼎股东年报酬率15%
绘图卡出货大增长 精星今年营收将增20%
南电全懋景硕3大基板厂首季接单报捷
PCB产业加码台湾高阶制程
PCB制造商准备扩大高密度互连板生产
欣兴全懋景硕等CSP基底供应商迅速兴起
产能过剩 2008开年内存价格持续走低
IPC发布2007年11月PCB行业结果——发货量下降
PCB明年首季衰退幅度缩减
2007年中国环氧树脂一周年大事综述
2008年触控面板产值可达30亿美元
In-Stat：2008年中国产业趋势预测
PCB的市场年底下滑
封装前景亮 基板厂最耀眼
全球1,400亿美元汽车电子产值 台厂仅占1.5%
多层板金属化孔互连缺陷研究(二)
CAM技术在金手指抗电镀蓝胶的应用
多层板金属化孔互连缺陷研究(一)
隔焊条脱落的成因及对策
印刷电路板的过孔
湿膜镀锡板的圈状渗镀问题
PCB抄板、PCB设计问答集
KOYA系列高压测试机的特点
防焊印刷前的表面处理
PCB镀覆废液的综合利用——金的回收
SHADOW黑影工艺－－FPC孔金属化
PCB镀覆废液的综合利用—银钯镍铜回收
对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？ 差分布线方式是如何实现的？ 在高速PCB设计中，如何解决信号的完整性问题 如何避免高频干扰？ 如何选择 PCB 板材？ PCB 基本原材料有哪些？ 如何防噪声？ 关于ic卡上ＰＣＢ的问题 如何增强执行力？如何增强企业的团队凝聚力？
