PCB行业一周(01.15-01.20)重要资讯总汇

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»	行业新闻

	“无铅波峰焊接技术”实训培训报名啦！！		国内3G牌照发放可能再度推迟
	手机板需求增加燿华订单旺		消费电子市场竞争激烈厂商利润仍薄
	笔记本计算机进入Vista过渡期		印度内阁将讨论半导体发展奖励政策方案
	我国首条液晶玻璃基板生产线开工建设		政策鼓励废铜进口期铜走势雪上加霜
	正崴和连展科技获苹果iPhone连接器订单		iPhone08年销售目标1,000万部市占率将达1％
	深圳宝安区将设“PCB集中园”		十年后中国将出现电子垃圾高峰
	广东省重点污染源调查评估方案		方正科技吸引资金抓住新一轮市场增长
	广东河源为环保拒做PCB产业转移地		仁宝12月份笔记本电脑发货量创历史新高
	金像电抢攻iPhone订单		高新投再建PCB融资服务新平台
	赣十一五将重点发展10项铜精深加工产品		佳鼎志超终止策略联盟

»	市场资讯

	台湾境内硬板产业发展现况		半导体设备投资07年全球持平
	台湾手机板高阶化　提高技术能力		2007年我国将确保3G发展平稳起步
	日商Matsushita位居全球第一大CCL厂		2010年挠性板市场将达到140多亿美元
	主板发货量上升笔记本电脑发货量下降		Vista推动硬件出货量
	2007年全球铜也将供大于求		政策鼓励废铜进口期铜走势雪上加霜
	台湾PCB厂12月营收表现		环氧树脂国内外市场分析
	中国2006年前11月PCB出口达69亿美元		2006-2007年汽车电子稳定系统（ESP）研究报告
	铜箔基板CCL厂今年毛利率滑坡		2006年中国柔性线路（FPC，软板）行业研究报告
	PCB上游厂德宏富乔2006年获利均佳		面向电子制造企业　打造PCB营销利器

»	技术文献

	耐高温PCB陶瓷印制板		印制电路板的电磁兼容问题
	PCB水平电镀技术介绍		钛金属及其线路板应用
	如何提升电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性		焊接基本条件的要求
	蚀刻液实现清洁生产		通孔插装产品的可制造性设计
	如何安装调试新设计的电路板		先进封装器件的快速贴装
	PCB减成法工艺介绍		常见金属表面的氧化层
	如何按线路板还原电路图		MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释
	印制板PCB高精密度化技术概述		可剥胶工艺在现代印制电路板中的应用
	UV紫外线固化的分析		集成电路的检测经验介绍

　最新加入产品


塑料铆钉	剥离强度测试	可焊性测试仪	对位胶片	精密针规（PIN	各种规格螺纹	电路板抄板	水晶胶

2009超细无尘	FMX-003静电	ACL-350静	ACL-800兆	电镀兰膜	电路板	供应光电产品	除尘辘

　最新加入企业

·深圳市益群昌化工集团	·深圳市亚塑复合材料
·山西亿通电子公司	·巨龙集团国际（香港）
·新乡市久久机械设备	·深圳市太原焊锡
·Consons Electric	·佛山市湘联发科技
·南京四新科技应用研究所	·泰州市欣港电子
·苏州PCB/FPC线路板电子	·深圳市宝安区德利线路板

　论坛问答

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 高酸低铜电镀工艺
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交易信息

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名称： 2007-2008华南西南印制电路行业采购指南

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