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行业新闻

2006年中国印制电路行业百强一览

雅新成立香港控股公司

两亿美元建新厂 陶氏扩大在华投资

彩虹13亿元投建LCD-TFT玻璃基板线

达进精电澄清亏本传闻

中国PCB进口较比去年大幅增长

降低成本 提升产量 奥宝科技解决方案是制造商的最佳后盾

印度手机用户超一亿 发展速度仅次中国

捷敏在华兴建集成电路封装测试项目

诺讯科技为PCB网城提供专业技术支持

市场资讯

我国电子信息产业固定资产投资呈现五大特点

台商北移 环渤海区成新绿洲

中国手机面板产业趋势分析

终端应用刺激软硬结合板增长,警惕原材料供应

2005-2006年中国柔性线路板行业发展简况

覆铜板大项目接连落户

全球PCB市场持续增长趋势分析

海尔手机欲在印度投资建厂 机会与陷阱并存

富士康亚太总部迁往北京

广辉电子贷款8.37亿美元欲扩大6G生产厂产能 

技术文献

原理图设计规范

电镀工艺介绍(一)

元器件的装配方式与布局

电镀工艺介绍(二)

SMT 基本工艺构成

PCB印刷线路板入门简介

如何对付SMT的上锡不良

线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理

怎样做一块好的PCB板(一)

电路设计及EMC器件选择

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内容介绍

此书为32开纸张印刷版本,共400页左右本书提供印刷电路板术语之中、英、日对照,搜集1500则以上的技术用语,并以中文比划排序且附中、英、日索引,所有术语皆附流水号方便读者查阅。此书除了意义解说外,并附有技术大要说明

 
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