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| 书籍名称： 电路板湿制程全书 |
| 市 场 价： 375.00 |
| 会 员 价： 350.00 |
| 节省费用： 25.00 |
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| 内容介绍 |
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| 本书共分十三章，分别由各自擅长之专业领域，从实战经验与角度立论行文负责。全书之编者除对细部内容与各专章执笔者，进行多次沟通与详细校稿外，更对专有名词要求统一，对编辑方式之起承段落等要求齐致。为求增色内容强化质感起见，编者亦将个人近三年来有关湿制程之文字整理，并搭配多种彩色图片共14篇专文，亦附录于后以壮书容。其中“化镍浸金焊接黑垫之探究”与“电镀铜的过去与未来”两文更是耗时费心之力作，对今日学子仍极有用处。 |
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