PCB行业一周(02.11-02.17)重要新闻总汇,敬请阅读:
行业新闻

印度披露半导体前景:2015年增至430亿美元

“RFID连接中国”,行业专家畅谈实战经验

手机元件第一季度业绩不淡

PCB制造商欣兴电子扩展业务范围

ESL将改变EDA产业格局

南亚PCB将在2007年扩大倒装芯片的产能

全球半导体产业起伏中酝酿新变

志圣工业去年业绩畅旺,今年营收可望持续成长

手机板前景依旧看好

诺基亚三洋合资公司将三季开业

ODM+EMS=今天的EMS

神达2006年欲突破销售额900亿元新台币

PCB行情好 南电出货旺

欧洲最大的PCB生产商AT&S公司收购韩国Tofic公司

摩托罗拉:今年超低价手机出货量将超过1千万支

PCB大厂Ibiden下年度拟增加资本支出

技嘉扩大在宁波投入5000万美元

手机用PCB首季订单无虞

Photocircuits将在下个星期被正式拍卖

光电板今年最具成长潜力的PCB板产品之一

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技术文献

电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程

射频电路板设计技巧

多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法

再流焊工艺技术研究

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