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化学镍金工艺中金面异色分析及改善

作者: 钟琳 发表于: 2016-02-17 17:41:36
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PBGA失效原因及质量提升方法

作者: 朱春伟 发表于: 2012-08-14 14:29:58
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关于锡膏(台湾宏桥锡膏)使用方法

作者: 李帅 发表于: 2011-11-17 09:36:58
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LED显示屏维修的检测方法及步骤

作者: 李帅 发表于: 2011-09-15 22:03:42
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PCB选择性焊接技术难点

作者: 帅帅 发表于: 2011-07-27 08:18:44
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无卤阻燃型覆盖膜的研制

作者: 黄智标 发表于: 2009-06-12 16:44:19
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半固化片的固化反应机理及常用固化剂概述

作者: 黄智标 发表于: 2009-06-11 17:13:57
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无卤覆铜板的研制

作者: 黄智标 发表于: 2009-06-10 16:57:03
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环氧封端聚噁唑烷酮的研究进展

作者: 黄智标 发表于: 2009-06-09 16:31:19
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苯并噁嗪阻燃性研究进展

作者: 黄智标 发表于: 2009-06-08 15:59:57
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SMT-PCB的設計原则

作者: 马利燕 发表于: 2009-01-05 14:45:29
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SMT最新技术之CSP及无铅技术

作者: 海涛 发表于: 2008-11-14 10:10:02
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OSP在印刷电路板的应用

作者: 海涛 发表于: 2008-11-07 15:05:18
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关于印刷红胶工艺的分析

作者: 海涛 发表于: 2008-10-24 11:39:04
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如何提高PCB的焊接质量

作者: 海涛 发表于: 2008-10-21 11:21:44
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锡膏印刷模板的开口参考尺寸

作者: 罗欧 发表于: 2008-07-16 10:08:04
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DFM (DESIGN FOR MANUFACTURING) 电子产品设计与制造之整合

作者: 罗欧 发表于: 2008-07-16 09:55:30
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再流焊设备的选购

作者: 罗欧 发表于: 2008-07-16 09:52:39
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无铅焊丝对应的新的手工焊接工具要求

作者: 罗欧 发表于: 2008-07-16 09:47:26
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论SMT装配工艺检查方法

作者: 罗欧 发表于: 2008-07-15 16:30:47
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BGA元件结构与特点

作者: 李佳 发表于: 2008-01-17 09:07:45
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新一代半导体IC封装的发展

作者: 李佳 发表于: 2008-01-14 09:35:54
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倒装芯片中芯片的偏斜

作者: 李佳 发表于: 2008-01-11 09:12:51
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迈进封装的光子世界

作者: 李佳 发表于: 2007-12-10 11:14:31
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倒装芯片的底部填充工艺

作者: 李佳 发表于: 2007-11-30 09:03:00
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