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一种盲通孔铝基板制作技术探讨

作者: 钟琳 发表于: 2016-03-22 18:00:05
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印制电路厚铜板制作的几种特殊方法

作者: 陈和正 发表于: 2014-07-12 15:47:40
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多层HDI板叠孔制造工艺研究

作者: 网络编辑 发表于: 2014-04-25 19:42:53
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铝基微带板工艺研究

作者: 网络编辑 发表于: 2013-10-17 10:59:45
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覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用

作者: 杨慧 发表于: 2013-07-18 16:33:12
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浅谈Ivy Bridge技术对NB板制造工艺的影响

作者: 网络编辑 发表于: 2013-05-28 11:50:53
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特性阻抗的影响因素的研究

作者: 网络编辑 发表于: 2013-05-27 17:52:57
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印制电路板高精密度化技术概述

作者: 李帅 发表于: 2013-04-21 09:16:08
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PCB板的特性阻抗与特性阻抗控制

作者: 李帅 发表于: 2012-05-15 06:44:13
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HDI高密度连接技术的时代之内层塞孔制程技术探讨

作者: 李帅 发表于: 2012-04-18 13:49:14
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高密度板类之UV雷射制程

作者: 李帅 发表于: 2011-11-27 09:40:19
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多层铝基芯板制作工艺探讨

作者: 李帅 发表于: 2011-09-27 11:52:01
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关于高密度陶瓷封装外壳散热

作者: 帅帅 发表于: 2011-07-27 08:24:16
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HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决

作者: 余婷 发表于: 2010-05-17 16:32:28
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PCB线路版的加工特殊制程

作者: 林钢 发表于: 2010-04-20 09:20:35
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如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间

作者: 马利燕 发表于: 2009-05-06 14:19:17
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双面板的制作工艺

作者: 马利燕 发表于: 2009-05-05 14:45:00
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高密度封装技术

作者: 马利燕 发表于: 2009-04-15 14:06:18
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在双面和多层印制板制造过程

作者: 马利燕 发表于: 2009-04-07 15:06:15
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无胶软材与密着处理

作者: 马利燕 发表于: 2009-03-30 15:26:42
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微带板表面金属涂覆技术浅析

作者: 马利燕 发表于: 2009-03-27 14:26:26
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曝光时用PIN钉、套PIN及三明治菲林做板的利害关系

作者: 马利燕 发表于: 2009-03-25 15:44:19
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混合介质多层板制造技术研究

作者: 马利燕 发表于: 2009-03-24 15:29:07
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作者: 马利燕 发表于: 2009-03-13 14:36:20
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高导热型铝基覆铜箔板用连续化胶膜的研制

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