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【论文征集】2019中国电子制造技术高峰论坛征文通知

编辑: pcb 2019-06-19

PCB网城讯


我国电子信息产业正在高速增长,借助目前5G通讯、新能源及智.能技术的兴起,中央与地方政府不断着力扶持集成电路产业。例如,面向信息、能源及交通等领域大力推进第三代半导体技术发展;面向医疗、环保及气象等领域大力推进传感器技术发展等。


为更好凝聚资源,加强官产学研学习交流,推动产业向高端化、品牌化、国产化方向发展,加快培育第三代半导体、传感器、印刷电子等新型电子制造技术,构建以企业为主、官产学研一体的技术创新体系,促进电子信息技术的推广应用,中国电子学会电子制造与封装技术分会定于2019年10月底在江苏省徐州市举办2019中国电子智造技术论坛,将邀请海内外学术界及工业界专家学者和工程技术人员进行广泛的学术及技术交流,为我国电子制造技术的发展提供重要技术交流平台。


本次会议将在“电子智能制造中的新材料、新工艺及新技术”的主题下,集中对先进电子材料、先进绿色封装测试的关键技术及新型封装互连材料的国产化等热点内容邀请国内外重要嘉宾进行交流。欢迎各大PCB企业积极参加,踊跃投稿!


具体内容如下:



2019中国电子制造技术高峰论坛征文通知(第一轮)(2).pdf


来源:中国电子学会电子制造与封装技术分会,版权归原作者所有,如有侵权,请联系后台我们将尽快处理


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