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集邦咨询:2019年全球智能手机生产总量恐跌破14亿支

编辑: pcb 2019-06-12

PCB网城讯


全球市场研究机构集邦咨询(TrendForce)最新报告指出,由于全球政经局势风险不确定性增加,全球智能手机需求将出现比原先预期更为疲弱的走势,全年生产数量恐将从原先预期5%的年减幅度扩大至7%,总量恐低于14亿支。


此前,IDC发布2018年全球智能手机汇总报告。报告列出了近三年来全球智能手机厂商出货量前20名的出货情况。2018年全年智能手机出货量共计14.049亿台,年同比下降4.1%。

数据来源:IDC


根据集邦咨询公布的第一季全球智能手机生产总量排名显示,前六席次依序为三星、华为、苹果、OPPO、小米以及vivo。


数据来源:集邦咨询



根据集邦咨询原先的预估,2019年全球智能手机生产总量排名前六席次依序为三星、华为、苹果、OPPO、小米以及Vivo。然而,受到中美贸易纷争及需求减缓的影响,苹果与华为将进入排名拉锯,而三星今年仍将稳居智能手机生产总量排名首位。


以全年生产总量来看,华为手机出货受到禁令冲击,三星或将是直接受惠者。因为华为手机主要的海外销售市场为欧洲与南美洲,三星在该区域市场中亦有深耕布局。对此,集邦咨询上修三星今年生产总量回到3亿支以上水位,上调幅度有机会大于5%。


苹果今年在中国市场的销售表现也将受到贸易争端的冲击,预估iPhone在中国的市占率将由原先预估的7%下调至5%,2019年生产总量将由原先预估的1.9亿支下修至1.83亿支。


当下华为仍处在严峻的市场氛围中,但提早考虑到美国禁运的可能,已预先建立库存并紧急作出生产应变计划。集邦咨询表示,下半年,华为将持续受惠于中国国内市场,将有所减缓国外市场所受到的冲击,但预计华为手机全年生产总数仍将较年初预估值下修。


因华为在国内声势抬头,小米、OPPO以及Vivo等中国品牌销售恐遭受波及,不过这三大品牌在东南亚、印度市场销售皆有收获,因此,全年生产总量可望较2018年持平。


根据IDC发布的最新的2019年第一季度全球智能手机市场的调研报告显示,全球智能手机出货量为为3.108亿台,同比下降6.6%。


尽管全球智能手机出货量同比增长率仍然下滑,但中国智能手机的零组件厂商在现有产品线中不断获得更高的市场份额,继续实现产品的升级和创新,也使得零组件价值量增加,并且各大厂商也不断扩大下游应用领域,进军汽车电子、物联网等其他领域,寻找新的成长动能。


受益产业转移、5G、以及汽车电子的建设和渗透率提高,印制电路板行业将被带动更上一层楼。PCB方面受益于5G建设,从价与量两方面一齐提高,同时随着产业向中国大陆转移的大趋势,以及PCB扩产的积极态度,在建工程也再创新高;对于FPC而言,消费电子终端以及汽车电子对于FPC的使用放量;IC载板方面国内突破无人之境,实现真正的国产替代,同时受益全球第四次硅含量提升周期,以及大陆FAB厂建厂扩产后的大量IC载板配套需求。


1、可折叠屏时代,FPC渗透率提升确定性高


FPC(柔性电路板,FlexiblePrintedCircuit)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。


FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲和灵活度高等特点,适应智能终端小型化和轻薄化趋势。它可以自由弯曲、卷绕、折叠,依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,达到元器件装配和导线连接的一体化。因为FPC的轻质化和可挠特性,FPC在智能终端小型化趋势中市场份额越来越高。

PCB板块的细分种类中FPC增速最快。Prismark预计2016年到2021年,FPC、HDI、多层板等年复合增长率均超过2%,其中FPC增速最快,达到3.4%。

FPC下游应用场景集中在消费电子领域,未来将深度受益于5G为智能终端带来的增长机会。根据Primark数据,FPC的下游应用场景集中在消费电子、汽车电子和通信设备等领域,手机、平板、PC、消费电子等3C终端产品合计占FPC共80%的应用,其中智能手机占比为37%之高。


FPC单机用量上升趋势明显,技术迭代带动单价提升。以FPC下游最大应用市场智能手机为例,单机用量在智能手机功能多元化的过程中不断增加。

5G时代FPC基材可能迭代,LCP或成为未来主流。目前FPC主要由聚酰亚胺或聚脂薄膜等柔性基材制成,按照基材薄膜的类型可以分为PI、PET和PEN等。其中PI覆盖膜FPC是最常见的软板类型,可以进一步分为单面PI覆盖膜FPC、双面PI覆盖膜FPC、多层PI覆盖膜FPC和刚挠结合PI覆盖膜FPC。


在5G时代,高频高速信号的传输特点对PCB板材的介电常数(Dk)和传输损耗因子(Df)提出了较高要求。相较PI基材,LCP基材具有低吸水性、低膨胀性、介电常数小(Dk=2.9)和介质损耗因子小(Df=0.001-0.002)的优势,能够较好满足5G时代高频高速要求。预计未来采用LCP基材的FPC可能成为行业主流,LCP材料更迭将提升FPC单机价值量


2、适应5G手机轻薄化发展,HDI市场有望打开


5G使用频段增加带动5G时代智能手机射频模组化和小型化,同时双摄甚至多摄的出现以及手机轻薄化的需求驱动智能手机终端PCB小型化和高密度化。PCB技术层次不断精进,以中国台湾地区手机PCB板技术发展为例,从早期一次成型的全板贯穿的互连做法开始,发展至应用局部层间内通的埋孔及外层相连的盲孔技术制造的盲/埋孔板,一直到利用非机械成孔方式制造的高密度互连基板HDI,手机板的线宽/线距也从早期的6/6(mils/mils)迭代至目前HDI板的3/3-2/2(mils/mils)。

未来手机单机元器件用量上升趋势确定,HDI板将继续向更薄、线宽线距更小、盲孔更微小发展。根据Prismark预测,内存发展速度较快,但是手机仍然是HDI板增长主要动力,预计占HDI板总量60%以上,其中微孔板增速最快,2016~2022 CAGR达到4.5%左右。


CS Show 2019

为了密切贴合并引领PCB产业发展趋势,集中展示电路板领域强大的制程实力、快捷的反应速度和优质的技术服务,第六届深圳国际电路板采购展览会(CS SHOW 2019)将于8月28日-30日在深圳会展中心举办,致力于提供一站式PCB/FPC/HDI/MPCB IC载板采购展览服务,打造便捷高效的电路板采购平台,藉此推动产业快速完成转型升级。


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来源:集邦咨询、IDC、银河证券报告、深圳国际电路板采购展,版权归原作者所有,如涉及版权请联系后台,我们将尽快处理



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