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【培优扶先】深南、金洲技术攻关成果显著,拟获达千万元资助

编辑: 谢万莉 2019-06-11

PCB网城讯


2019年6月4日,深圳市科技创新委员会发布了《关于公示2019年第一批重点技术攻关项目拟资助情况的通知》。



根据《深圳市科技研发资金管理办法》和《深圳市科技计划项目管理办法》有关规定,市科技创新委员会拟对2019年第一批重点技术攻关项目进行资助,现予公示,向社会征求意见。



任何单位和个人对公布的项目持有异议的,请在公布之日起10天内以书面形式(注明通讯地址和联系方式)向我委反映。单位提出异议的,应当在异议材料上加盖本单位公章;个人提出异议的,应当在异议材料上签署本人真实姓名(姓名不能打印),我委对异议人身份和反映情况予以保密。其他行政主管部门提出异议的,按照有关规定办理。为保证异议处理客观、公正、公平,保护候选单位的合法权益,凡匿名提出异议的,我委将不予受理。


深圳市科技创新委员会

  2019年6月4日


据PCB网城统计,其中深南电路股份有限公司的“重2019N001 存储芯片超薄高密度封装基板关键技术研发”项目拟获资助1000万元深圳市金洲精工科技股份有限公司的“重2019N019 高端印制板用精密微型钻头智能刃磨机床关键技术研发”项目拟获资助800万元。


数据来源:通知名单


来源:PCB网城整理自深圳市科技创新委员会,转载请注明出处!版权归原作者所有,如有侵权,请联系后台我们将尽快处理


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