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【行业聚焦】5G宏基站PCB市场在2022年有望达到峰值279亿元

编辑: pcb 2019-03-14


PCB网城讯


当前5G时代渐行渐近,2019年将进入初商用,2020年将正式商用。据悉,5G的各种应用场景对于连接速度、延时、连接密度等要求更高,5G射频将引入Massive MIMO(大规模天线阵列)技术,需要使用频谱更宽且带宽更宽的毫米波波段进行通信。


相较于4G时代百万级别的基站数量规模,毫米波发展将推进5G时代基站规模突破千万级别。可以预见,随着5G全面商用时代的逐渐到来,通讯基站的大批量建设和升级换代将对PCB这样的高频高速板形成海量需求,PCB将迎接新一轮升级替换的需求。


综合考虑基站数量和单个基站价值量来估测,5G基站为PCB带来的市场空间是4G的4~5倍以上。


宏基站建设数量大幅增加


5G频谱远高于4G,电磁波穿透力差、衰减大,在不考虑其他因素的条件下,基站的覆盖范围比4G基站覆盖范围更小,建设密度更大。其中,5G低频资源主要用于连续广覆盖、低时延高可靠、低功耗大连接等应用场景,主要载体是5G宏基站,中信建设预计我国5G宏建站密度将至少是4G基站的1.5倍,总数或将达到近600万个


5G时代中国有望延续既有优势,5G宏基站建设数量占据全球60%,则全球5G宏基站建设规模总量将近1000万个。预计在2020年正式商用后,更加成熟的小基站建设方案将会用于5G高频段以实现连续覆盖,小基站数量亦有望迎来爆发增长。2020年正式商用后,更加成熟的小基站建设方案将会用于5G高频段以实现连续覆盖,小基站数量亦有望迎来爆发增长。


5G宏基站架构变化


宏基站架构的变化将引起单基站PCB及覆铜板基材需求量的变化。传统3G/4G基站通常是基带处理单元(BBU)、射频拉远单元(RRU)和天馈系统三者独立,5G核心网技术融合后,基站架构相较于4G基站将会发生重大变化:5G基站的BBU功能将被重构为CU(中央单元)与DU(分布单元)两个功能实体,RRU与天线融合为AAU。


高频高速PCB及材料需求爆发


5G通信PCB基材变化为PCB加工环节带来挑战,技术壁垒相对较高。基于以上5G宏基站建设数量及架构的分析,中信建设预计5G宏基站对高频高速PCB及CCL的需求量相较于4G基站将会大幅提升。假设5G建设周期拉长为2019~2026年,国内宏基站建设总量为570万站,占比全球60%,全球5G宏基站建设总量约950万站,根据中信建设的测算,5G宏基站PCB市场在2022年有望达到峰值279亿元,而高频/高速CCL的需求总量约98亿元


5G商用开启


通信基站PCB竞争格局稳定,产品技术门槛高、客户认证周期长,国内深南电路、沪电股份在华为、中兴、诺基亚、三星、爱立信等设备商供应体系中已占据重要地位,伴随5G商用开启,二者有望率先受益,国内份额有望分别达30%或更高。


高频/高速PCB上游材料高频/高速覆铜板涉及材料配方与核心工艺,长期为海外垄断,正值高端化突破黄金时期,进口替代空间大,近年国内生益科技、华正新材等持续进行高频/高速覆铜板的研发和生产,加速突破多种材料路线,市场需求起量后有望实现从0到1的突破,持续受益产品升级与进口替代。


来源:中信建设证券研究,版权归原作者所有,如有侵权敬请联系后台删除


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