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【技术共享】PCB中的金手指及板卡倒角设计与处理

编辑: pcb 2019-03-07


PCB网城讯 金手指是一种电气接口,PCB中常见的封装形式及PCB外形如下:



在PCB设计时见到类似下图的外形和封装时,第一反应就是板上有金手指。对金手指比较简单的判断方法:器件的TOP 和BOTTOM 面都有PIN 的器件;会有如下图中的U型槽。


板上有金手指时,需要做好金手指的细节处理。



PCB 中金手指细节处理:

1) 为了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要电镀硬金。

2) 金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角,则有问题;如下图,箭头所示为45°倒角:



PCB 中的45°倒角如下图所示:


3) 金手指需要做整块阻焊开窗处理,PIN 不需要开钢网;

4) 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil;建议设计
时焊盘距离手指位1mm 以上,包括过孔焊盘;

5) 金手指的表层不要铺铜;


下图为一金手指的设计,可供参考:



6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理,通常削铜宽度大3mm;可以做半手指削铜和整个手指削铜。在PCIE设计中,也有指明金手指区域的铜要全部削掉;


金手指的阻抗会比较低,削铜(手指下挖空)可以减小金手指和阻抗线之间的阻抗差值,同时对ESD 也有好处;

建议:金手指焊盘下全削铜


不正确的倒角往往会导致板卡部分功能的丧失,所以存在金手指的板卡,一定要注意标注正确的倒角规范,包括角度和深度两部分。以下收集了目前常见板卡类型的金手指倒角规范,对于没有提到的,一定要向客户确认。


1. PCI板卡倒角规范


2. PCIE 1.0板卡倒角规范



3. PCIE 2.0板卡倒角规范



4. AMC板卡倒角规范



来源:励知科技,版权归原作者所有,如有侵权敬请联系后台删除


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