用户名 密码 验证码

企业
  • 企业
  • 产品
  • 商机
  • 书城
  • 资讯
  • 技术
搜索 高级搜索
当前位置: 首页 > 资讯 >基础入门篇

【基础知识】PCB过孔(via)及其功能与设计应用

编辑: 谢万莉 2018-11-26

PCB网城讯

今日分享一篇关于PCB过孔的文章,希望对行业同仁有所帮助哦!


过孔的基本概念



过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。


埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。 


从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如,如果一块正常的6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil。


那么,一般条件下PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。随着激光钻孔技术的发展,钻孔的尺寸也可以越来越小,一般直径小于等于6Mils的过孔,我们就称为微孔。在HDI(高密度互连结构)设计中经常使用到微孔,微孔技术可以允许过孔直接打在焊盘上(Via-in-pad),这大大提高了电路性能,节约了布线空间。 


过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点,会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低12%左右,比如50欧姆的传输线在经过过孔时阻抗会减小6欧姆(具体和过孔的尺寸,板厚也有关,不是绝对减小)。但过孔因为阻抗不连续而造成的反射其实是微乎其微的,其反射系数仅为:(44-50)/(44+50)=0.06,过孔产生的问题更多的集中于寄生电容和电感的影响。 


 过孔的寄生电容和电感


过孔本身存在着寄生的杂散电容,如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:


C=1.41εTD1/(D2-D1) 


过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用的过孔焊盘直径为20Mil(钻孔直径为10Mils),阻焊区直径为40Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是: 


C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF 


这部分电容引起的上升时间变化量大致为: 


T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.31x(50/2)=17.05ps


从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,就会用到多个过孔,设计时就要慎重考虑。实际设计中可以通过增大过孔和铺铜区的距离(Anti-pad)或者减小焊盘的直径来减小寄生电容。 


过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的经验公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感: 


L=5.08h[ln(4h/d)+1] 


其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径。从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为: 


L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH


如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加。 


如何使用过孔


通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到: 


 A  从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。必要时可以考虑使用不同尺寸的过孔,比如对于电源或地线的过孔,可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗,而对于信号走线,则可以使用较小的过孔。当然随着过孔尺寸减小,相应的成本也会增加。 


 B 上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。


 C PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。 


 D 电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好。可以考虑并联打多个过孔,以减少等效电感。 


 E 在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上放置一些多余的接地过孔。 


 F 对于密度较高的高速PCB板,可以考虑使用微型过孔。


来源:EDA365

热文推荐

【行业聚焦】华为2020年要做全球第一大手机厂商!哪些PCB供应商将明显受益?

【利好政策】深圳计划3年补贴电费125亿!鹏鼎控股、比亚迪等将受益

【市场前瞻】全球车用PCB产业发展趋势(一)

【深度报告】深南电路:受益5G商用提速,中高端PCB地位稳固

【企业研究】景旺电子:净利率常年保持15%以上的秘诀

【旗峰创新】东莞东城首届“旗峰创新奖”颁发,生益电子、奕东电子获奖

【企业动态】安捷利与北方工业合作 拓柔性封装基板业务

【企业公告】弘信电子拟成立子公司,促进产业结构升级

【企业捷报】厉害了,生益电子连续四年获华为“金牌核心供应商奖”!

【环保聚焦】生态环境部《排污许可管理条例》征求意见


关于网城 网站建设 广告宣传 会员服务 联系我们

Copyright © Powered by PCB网城 京ICP备050453号

客户建议 友情链接 更多服务

关注公众号

客户端下载