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【大咖观点】由镭:在机遇与挑战并存的时代里,做强做优做大!

编辑: pcb 2018-03-29


3月20日下午一点,2018年春季PCB技术/信息论坛在上海国家会展中心开幕,中国电子电路行业协会理事长由镭出席开幕式并做重要演讲。



由镭理事长首先分析了2017年PCB产业发展现状,他在讲话中指出,2017年不像大家想象中的那么艰难,相反,在这一年里行业初步形成了共享共赢的业态,在市场、资本等各方面都有了很大的发展,可以说,2017年是PCB行业大年。


在2017年,中国PCB行业发展迅速。随着消费终端升级,软板需求量上涨,mSAP技术拉动HD价格上涨,全球产能持续向中国转移,PCB产业维持高速增长,设备、材料厂商订单充足,业绩快速上涨,同比增长9.6%。



由理事长认为板厂发展有所分化,“大者恒大”仍适用。


部分企业已经实现细分领域的突破与领跑,专业化程度有所提升,



关于资本,由理事长说道,2017业内共有11家企业上市,创历史新高。如今融资方式多样化,企业运营成本降低,资金不再是行业发展的限制因素,企业的发展空间扩大。



据不完全统计,2017年行业内发生投资事项共43起,资本向中部地区转移,江西成为投资重省。产业园区聚集,配套优势开始显现,效应明显。


在战略布局方面,软板成为重要趋势,企业转型趋势明显,上下游拓展、跨界布局等应运而生。持续斩获荣誉,行业不断受到认可。


2017年,业内上游供应压力依然存在,人力资源紧缺仍然是全行业面临的重要难题,智能制造仍处于初级阶段,但是由理事长希望业界同仁不要懈怠,安全问题敲响警钟,企业必须死守防线,重视环保问题。



最后,由理事长总结道,新时代,新征程。这是一个万物互联的时代,这是一个智能制造的时代,这是一个资本高度运作的时代,这是一个绿色环保的时代,希望大家在机遇与挑战并存的时代里,做强、做优、做大!




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