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【产业分析】2017年中国FPC 行业产业链介绍分析

编辑: 谢万莉 2018-03-13


PCB网城讯

柔性电路板又称“软板”,即 FPC 板,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。近年来软式电路结构明显地重要,相比于硬式电路结构,软式结构有诸多优点:


1)柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用;


2)软式印刷电路板可以三度空间布线且外型可顺空间的局限做改变,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;


3)在高生产量的情形下,软式电路结合制造过程效率的提升可以提供生产成本的降低。与 PCB 产业链不同,FPC 产业链上游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、压延铜箔等原材料供应商,不受电解铜箔价格波动的影响,FPC 目前主要应用于智能手机、平板电脑等移动智能设备。


第一

FPC 产业链分析




第二

FPC 分类



FPC 生产方法主要有减成法、全加成法、半加成法: 减成法是传统 FPC 生产的主要方法,减层法的极限定格在 20µm 线宽; 全加成法是利用绝缘基材直接加工形成电路图形,全加成法能制作出目前最精细的线路,但此方法需要用到半导体制造用的装臵,工艺复杂,成本高,推广起来很有难度; 半加成法是基材多选用 5µm 的薄铜箔,有时也可把常规铜箔通过蚀刻减薄后使用,能够制作 20µm 以下的线路,是一种比较有发展潜力的方法。



第三

FPC 相关特点介绍


产品分类

介绍

特点

单层 FPC

FPC 中最基本的结构,只有一个导电层

重量轻、厚度薄,适用于消费类电子产品

双层 FPC

中间为绝缘层,两侧有导电铜,通过中间导孔联通,实现信号传输

同样体积下,信号传输能力大于单层FPC

多层 FPC

通过压合设备将多个单层 FPC 压合在一起,通过钻孔后,对孔进行金属化处理使多层电路导通形成多层 FPC

具备单层 FPC 优势,通过迭层使单位面积上能够负载的高精度线路数量倍增


来源:中国产业发展研究网



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