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关于举办《2017 FPC及软硬结合板市场 与技术发展》交流会的通知

编辑: 谢万莉 2017-11-06



尊敬的GPCA/SPCA会员企业

 

FPC软板近年来因为通讯电子产品智能化风潮的带动下,整体成长率较硬板为高,如何推进国内PCB/FPC行业的技术进步,支持国内PCB/FPC企业快速发展,并向高端产品迈进GPCA/SPCA特别举办本次2017 FPC及软硬结合板市场与技术发展》交流会特别邀请行业专家祝大同高工,以日本、韩国2016年挠性印制电路板业发展现况为视角,对当前挠性印制电路板及其基材的重点企业新经营战略、新市场、新技术作以综述与分析。会议还将邀请国内FPC企业高管及工艺技术负责人,探讨工厂在FPC制造工艺技术方面的经验与心得,搭建产业链上下游交流、合作的平台。

我们真诚邀请贵司负责人及工艺技术部门,积极报名参加会议,了解国内外FPC产业及其基材发展现状及趋势、探索工艺技术的走向与解决方案,交流制造工艺、推动能力提升。

主办单位广东省路板行业协会(GPCA)深圳市线路板行业协会SPCA)

办单位广东哈福科技有限公司

  20171111日下午(周)(13:30-14:00签到

  深圳福桥大酒店六楼福桥厅(原鹏福大酒店)宝安区宝安大道6295号  

与会来宾工程技术人员、关注FPC制造工艺及其基材发展的行业人士

 

序号

   

演讲嘉宾

1

主题报告】:以日本、韩国为视角

看挠性印制电路板产业与技术的新发展

祝大同高工

2

FPC挠性板设计案例分享

景旺电子

3

FPC高精密度线路制作技术

精诚达

4

  柔性印制电路板微孔钻削研究及工艺优化

广东工业大学

 

广东省电路板行业协会

深圳市线路板行业协会

                                        二零一十六

 

 

 

2017 FPC及其基材市场与技术发展交流会.doc



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