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为什么SMT生产工艺需要THR产品

来源: 网络收集 发表于: 2007-11-08 17:01:25
  近年来,表面贴装技术(SMT)迅速发展起来,在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外,SMT还有以下的技术优势:元件可在PCB的两面进行贴装,以实现高密度组装;即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装,因此可以生产出高质量的PCB组件。   然而,在一些情况下,这些优势随着在PCB上元件贴着力的减少而削弱。让我们观察图1的例子。SMT元件的特点是设计紧凑,并易于贴装,与通孔的连接器在尺寸和组装形式上有明显的区别。 THR如何与SMT进行整合 根据上述要求发展起来的技术,称之为通孔回流焊技术(Through-hole Reflow,THR),又叫“引脚浸锡膏(pin in paste,PIP)”工序。   本文图文并茂,形象直观。

SMT焊点质量检测方法

来源: 网络收集 发表于: 2007-02-10 09:22:53
PDF文档,欢迎下载!

Flash_Disk参考资料英文版

来源: 发表于: 2007-01-31 14:05:36
英文资料,欢迎下载。

元件封装尺寸图

来源: 发表于: 2007-01-30 11:39:02
全英文版,欢迎下载。

IC封装形式(组图)

来源: 发表于: 2007-01-30 09:05:40
多种IC封装形式组图,供大家了解封装技术。  

业界为RoHS做好准备(英文版资料)

来源: 发表于: 2006-08-22 23:57:58
业界为RoHS做好准备(英文版资料) Mr. Roger Han

无铅产品可靠性分析与危害物质检验

来源: 发表于: 2006-08-22 23:55:14
宜特科技 Integrated Service Technology (KunShan) 陈进来博士 宜特科技副总经理

NEC用于无铅半导体产品的可选择性解决方案(英文版)

来源: 发表于: 2006-08-22 23:33:15
NEC用于无铅半导体产品的可选择性解决方案(英文版) 主要内容:1、European Laws On Environment2、Eliminating lead from NEC Electronice Products3、Notes and Precautions On Soldering Lead-free Products4、Solder Joint Reliability5、Another Information 袁汉辉 香港日电电子营业部副总经理

什么是业界最好的无铅焊料(英文版)

来源: 发表于: 2006-08-22 23:28:06
什么是业界最好的无铅焊料(IPC 英文版)Mr. David Bergman IPC副总裁
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