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PCB失效原因与案例分析(SPCA 2009)

来源: PCB网城 发表于: 2009-08-07 16:49:54
  SPCA 2009 PCB产业发展和企业管理论坛演讲稿,欢迎下载!   自2008年下半年起,全球电子制造业受到严重的冲击,PCB产业也因市场低迷导致整个PCB上下游产业深受重创。然今年起中国政府提出包括家电与汽车下乡、3G等政策,直接或间接开拓了市场的供需,PCB产业也逐渐走出低迷气氛,但要完全恢复尚需较长的时间来调整。   线路板企业面临新一轮产业挑战的形势下,为了加强PCB行业间的交流,提升产业界管理水平,深圳市线路板行业协会(SPCA)将邀请TPCA共同于今年7月24日举办“2009线路板产业发展暨企业管理论坛”。

电镀铜原理与实战及失效分析(SPCA 2009)

来源: PCB网城 发表于: 2009-08-07 16:48:21
  SPCA 2009 PCB产业发展和企业管理论坛演讲稿,欢迎下载!   自2008年下半年起,全球电子制造业受到严重的冲击,PCB产业也因市场低迷导致整个PCB上下游产业深受重创。然今年起中国政府提出包括家电与汽车下乡、3G等政策,直接或间接开拓了市场的供需,PCB产业也逐渐走出低迷气氛,但要完全恢复尚需较长的时间来调整。   线路板企业面临新一轮产业挑战的形势下,为了加强PCB行业间的交流,提升产业界管理水平,深圳市线路板行业协会(SPCA)将邀请TPCA共同于今年7月24日举办“2009线路板产业发展暨企业管理论坛”。

PCB行业术语(2000版)

来源: 网络收集 发表于: 2009-07-30 17:37:04
术语2000

图解品检2000

来源: 网络收集 发表于: 2009-07-30 17:22:02
图解品检2000

专业化模式攻克PCB治污减排难题(PCBA2008论坛讲稿)

来源: PCB网城 发表于: 2008-07-21 10:59:45
资料为PDF文档,共25页,欢迎下载。 2008 PCBA电路板产业发展论坛暨海峡两岸PCB/SMT产业巡回研讨会-华南场 主办单位:深圳电子协会PCB专委会(PCBA)     台湾电路板协会(TPCA)      深圳市环保产业协会 协办单位:中国覆铜板协会(CCLA)      爱比西国际科技管理咨询(上海)有限公司 (IPC) 支持单位:香港线路板协会(HKPCA)     美国表面贴装协会深圳办(SMTA) 承办单位:深圳市泰漠印制电路资讯有限公司 官方网站:http://www.pcbforum.org/网络媒体:PCB网城 www.PCBcity.com.cn

印制板加工污水的分析(PCBA2008论坛讲稿)

来源: PCB网城 发表于: 2008-07-21 10:56:10
资料为PDF文档,共36页,欢迎下载。 2008 PCBA电路板产业发展论坛暨海峡两岸PCB/SMT产业巡回研讨会-华南场 主办单位:深圳电子协会PCB专委会(PCBA)     台湾电路板协会(TPCA)      深圳市环保产业协会 协办单位:中国覆铜板协会(CCLA)      爱比西国际科技管理咨询(上海)有限公司 (IPC) 支持单位:香港线路板协会(HKPCA)     美国表面贴装协会深圳办(SMTA) 承办单位:深圳市泰漠印制电路资讯有限公司 官方网站:http://www.pcbforum.org/网络媒体:PCB网城 www.PCBcity.com.cn

无卤与抗CAF-白容生(PCBA2008论坛讲稿)

来源: PCB网城 发表于: 2008-07-21 10:43:41
资料为PDF文档,共29页,欢迎下载。 2008 PCBA电路板产业发展论坛暨海峡两岸PCB/SMT产业巡回研讨会-华南场 主办单位:深圳电子协会PCB专委会(PCBA)     台湾电路板协会(TPCA)      深圳市环保产业协会 协办单位:中国覆铜板协会(CCLA)      爱比西国际科技管理咨询(上海)有限公司 (IPC) 支持单位:香港线路板协会(HKPCA)     美国表面贴装协会深圳办(SMTA) 承办单位:深圳市泰漠印制电路资讯有限公司 官方网站:http://www.pcbforum.org/网络媒体:PCB网城 www.PCBcity.com.cn

PCB精细导线系列

来源: 网友提供 发表于: 2008-05-05 09:47:53
2006 CPCA春季论坛论文,共收录六篇论文。 欢迎下载后阅读...

PCB孔金属化和电镀

来源: 网友提供 发表于: 2008-05-05 09:46:14
2006 CPCA春季论坛论文,共有十一篇论文。欢迎下载后阅读...

PCB生产管理与清洁生产

来源: 网友提供 发表于: 2008-05-05 09:44:52
2006 CPCA春季论坛论文,共有十一篇论文。欢迎下载后阅读...

PCB技术综述与评论

来源: 网友提供 发表于: 2008-05-05 09:43:22
2007 CPCA春季论坛论文,共有六篇论文。欢迎下载后阅读...

特种印制板技术论文

来源: 网友提供 发表于: 2008-05-05 09:41:39
2006 CPCA春季论坛论文,共有五篇论文,欢迎下载...

CPCA 2006春季论坛特别演讲

来源: 网络收集 发表于: 2008-04-18 14:07:18
2007 CPCA春季论坛论文1、欧洲PCB技术和环境法令对其对中国PCB供应的影响2、北美电子电路市场状况3、无铅焊接的隐忧 欢迎下载后阅读...

印制板质量与测试综合论文

来源: 网络收集 发表于: 2008-04-18 13:59:42
CPCA 2006 春节论坛技术文集 1、阻抗设计改善和测试一次合相知恨晚率改善2、表面绝缘电阻(SIR)试验、测试和分析3、电子产品高加速寿命试验技术与方法4、高可靠性多层印制板分层原因探讨5、层间介质层厚度研究6、三种印制板用无铅涂覆层的技术标准确7、盲孔的失效模式分析及质量控制 欢迎下载...

大尺寸高多层背板的开发与产业化论文

来源: 网络收集 发表于: 2008-04-12 10:04:03
  摘 要:   在以通讯为主的PCB 市场中,背板作为关键元件之一,向着高多层、大尺寸、高厚径比、多孔数、高 可靠性方向发展,一方面推动及带动相关技术的发展,另一方面也带来许多工艺技术上的难点,本文针对这些工艺技术难点论述,简明陈述背板产品在关键技术上的开发与推广方式,其中以开发作为重点进行相关介绍。同时,深南电路经过多年的研发和推广,目前已具备了40 多层,板厚8.mm 高多层通讯背板的量产能力。   关键词:背板、通讯、高多层、高厚径比。    详细内容请下载后阅读...

PCB表面处理文集(共十篇)

来源: PCB网城 发表于: 2008-04-12 09:00:07
CPCA 2006春节论坛技术文集 1、如何提高PCB的可焊性2、PCB化学锡表面处理之阻焊涂层附着力问题研究3、化学镍金中缺镀镍问题浅析4、国际置换镀银的问题与解决方法5、适用于无铅制程的新一代耐高温OSP膜之性能及表征6、更多...... 欢迎下载...

新型沉银工艺的生产经验及特性

来源: PCB网城 发表于: 2008-04-03 14:30:20
   CPCA 2006春节论坛技术文集   延续本文作者之前对最新化学沉银工艺特性的简介,本文着重于介绍该工艺配合水平线作 业的生产经验以及该化学沉银工艺的稳定性。同时文章也讨论了目前在一般化学沉银工艺中共有的几个可靠性问题,如“贾凡尼效应”,焊接点强度以及BGA 焊盘粘合的完整性。研究表明阻焊油墨的侧蚀不是发生“贾凡尼效应”的必要条件,沉银厚度才是最直接的原因。在锡铅和SAC305 合金焊接面的剪切强度与沉银厚度(0.05 – 0.5 μm)和无铅回流焊处理无关。在BGA 焊接点中没有发现降低焊接强度和可靠性的“平面”微空洞。   作者:姚永恒

PCB设计问答锦集

来源: 网络收集 发表于: 2008-02-27 09:44:13
资料来源于网络收集,解压后为PDF文档,欢迎下载。 如有补充内容,请发邮件到:luoou@PCBcity.com.cn 多谢!

PCB技术资料

来源: PCB网城 发表于: 2007-12-25 12:01:43
Flash版本,欢迎下载!  

PCB测试工艺技术

来源: PCB网城 发表于: 2007-12-25 11:49:58
PDF文档,共72页,欢迎下载! 如果你有更好的资料,请共享出来,多谢!

挠性印制电路板用铜箔

来源: PCB网城 发表于: 2007-12-20 13:31:39
来源:《印制电路资讯》2005年第一期 作者:国营第七0四厂 孟晓玲 龚莹 王晓玲

挠性印制板制造工艺研究

来源: PCB网城 发表于: 2007-12-20 13:29:01
来源:《印制电路资讯》2005年第一期 作者:中国电子科技集团第十五研究所印制板中心/殷春喜

高频印制线路板材料之性能的应用和制造指南(一)

来源: PCB网城 发表于: 2007-12-20 13:27:28
来源:《印制电路资讯》2005年第一期 作者:中国电子科技集团公司第十四研究所/杨维生

电镀嵌入式电阻器在高速电路应用

来源: PCB网城 发表于: 2007-12-20 13:26:07
来源:《印制电路资讯》2005年第一期 作者:李明(译)

多层线路板沉金工艺控制

来源: PCB网城 发表于: 2007-12-20 13:24:48
来源:《印制电路资讯》2005年第一期 作者:恩森化学有限公司/苑玉明
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