近年来,国内电子信息产业发展迅猛,涌现出众多优秀的领军企业,他们在电子产业制造、智能技术方面坚持创新,取得了重大成绩,带动了上下游产业链的信心和决心。在为期三天的2016 CS Show上,GPCA/SPCA、TPCA共同举办四场产业研讨会,第一天首先登场的是“电子终端产业发展论坛”。主办方特邀优秀电子制造企业——华为技术、研祥智能、智美达、AIQ,针对新兴电子终端如智能终端、工业计算机、可穿戴、智慧家居等产业,论述市场发展及PCB技术需求,促进产业交流、了解产业趋势与动态,促进业界整体竞争力提升。


    来自华为技术有限公司终端PCB与工艺项目的张霞经理,首先为现场同仁带来《消费产品对PCB的技术需求》。随着电子技术日新月异的发展,电子产品朝着集成化、系统化、智能化的方向发展。而在智能手机领域,手机PCB的技术挑战表现在薄、密、柔,以及随着快充需求而产生的同流与散热等问题。张经理表示:“PCB是电子产品的依托,所以我们希望PCB行业不断深耕高端技术,为消费电子产品的发展提供发展动力。”

    近两年来,随着人们对高质量生活的不断追求,智能家居从炒作概念到满足需求,从梦想到现实。论坛现场,来自智美达科技股份有限公司的万克家副总裁为现场人士带来《智能家居与物联网应用发展趋势》主题演讲。万总提出,智能家居市场的发展取决于平台技术、网络条件、房屋结构和消费水平;目前北美是全球最大的市场,而中国市场将随着适应于中国家庭房屋结构的产品的开发,将产生爆炸式的增长。而未来,智能家居市场将向广大的个人消费者和爱好者看齐,小型智慧家居的市场将有560亿美元的前景。

    如果说智能家居是小家庭的智慧化,那么智能城市则是整个社会的智慧化。而智能城市的实现,少不了特种计算机在物与物、人与物之间相互链接。来自研祥科技的庞观士总工程师,在论坛上与行业人士分享了《特种计算机发展趋势及在智慧城市的作用》。庞总工介绍到,特种计算机是指能适应特殊环境、满足特殊应用需求、具有特殊系统总线架构的计算机,因此其对PCB产品的可靠性有着苛刻的要求。但因其广泛应用在公共安全、智慧医疗、智能交通、智慧楼宇、环境保护、智慧产业等领域,市场蓝图广阔。

    除了智能手机、智慧家居、智慧城市,终端技术的发展与创新应用还有哪些新趋势?工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)林泽民经理从2016上半年国际大展中给出答案。其一,内容、价格、周边建构完整4K生态系,下一波4K UHD需求,厂商聚焦HDR、广色域技术;其二,各种不同多元应用带动虚拟实境产业快速成长,重度游戏人口仍是未来重要的获利来源。显示技术等硬件配套仍在不断发展,但最终决定成功与否的是内容(content)的竞争与相关合作伙伴的选择(不同领域整合开发)。其三,VR/AR高速资料传输带动Low Dk, Df高频材料需求。其四,越来越多穿戴式产品的开发激活PCB产品的需求,HDI要求超薄、刚性,而PCB技术则向 Flexible、高密、高可靠性发展。

    论坛最后,来自爱克智慧SMART CLOTHING的黄宏旭执行董事为行业人士分析《智能穿戴终端发展趋势》。黄总表示,可穿戴技术会继续往虚化、小型化发展,其对FPC的需求也会逐步加大。

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