行业的发展与进步永远脱离不了技术的驱动,作为每年华南PCB产业发展论坛的重头戏,来自TPCA资深技术顾问白蓉生带来最前沿的PCB制造技术的分享,将帮助企业与全球最先进PCB技术同步。

    8月27日,【深圳国际电路板采购展览会CS Show 2014】的第二天,在听过IBM全球PCB采购主席陈锦标开幕演讲,中兴通讯、恩智浦半导体、华强电子等重量级专家对行业解析后,人潮依旧不减,慕名而来的PCB行业从业者再次迎来一场听课高潮,在深圳会展中心·水仙厅,TPCA资深技术顾问、PCB产业前瞻技术专家白蓉生老师的演讲以其幽默的风格以及技术经验的分享,从而响起阵阵掌声。

    在本届【深圳国际电路板采购展览会CS Show 2014】上,白蓉生老师带来了两个论点的技术分享与解析,第一场次主讲:除胶渣与镀通孔之失效分析;第二场次主讲:电镀铜之失效分析。会上,对于[除胶渣与镀通孔之失效分析]的演讲,白老师从1.除胶渣之异常与误判;2.电化迁移的原理与失效;3.化铜皮膜及其颗粒之危害下游;4.化钯化铜沉积不良的失效;5.楔形孔破与孔壁肿瘤;五个解析点依次阐述,会上,白老师不仅是一位长者,更是一位行业前辈,对于论点的分析都是落到实处、论点以及行业误区分析都是以其丰富的实践经历之所得,就如其会上对于听课人员的提问和要求更突显着其对事情的那份认真和钻研。

    在下午的[电镀铜之失效分析]论点解析中,白老师主要从1.通孔镀铜之失效分析及2.盲孔镀铜与填铜之异常两个方面解析,现场观众对于白老师前瞻问题分析,大家都积极笔记录音,以备学以所用。

    一天的时间会很快过去,有句话叫做师傅请进门,修行靠个人,尽管白老师在一天的时间里面讲的东西有限,但是对于会上演讲的状态以及给行业从业者一种认真的态度,我想这也是作为一个钻研和学习人士所应该学习和钦佩的。

   

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