SEMI（国际半导体制造设备与材料协会）的统计结果显示，2008年4～6月半导体制造设备的全球供货额比上年同期减少29％，为78亿3000万美元。中国大陆和台湾的供货额降至上年同期的1/2以下。而日本比上年同期减少6％，为19亿3000万美元，占全球市场的约1/4。

　　4～6月的全球订单额为69亿9000万美元，也比上年同期大幅减少30％。但SEMI认为，到09年市场行情将会有所恢复。