印刷式天线

　　随着RFID的无线感应辨识应用发达，以及ZigBee之类的无线传感器网络(Wireless Sensor Network；WSN)技术的发展，使印刷电路板技术有了新任务角色，即是运用印刷电路板的布线来实现RC(电容、电感)型天线，一方面可以省去额外连接外部天线的制造程序，另一方面可精省制造成本、时间、与成形体积。

　　往未来看，印刷式天线的运用会愈来愈普及，尤其是RFID方面格外需要，在标签体积的限制下，必然要将RFID的电路及天线，以印刷方式一体成形才算经济，同时RFID期望以低价争取普及，所以成本也是一大考虑，以印刷方式制出天线，则可进一步降低标签成本。

　　类似的，ZigBee(也包含Z-Wave或其它WSN技术)之类的无线传感器应用，其应用特性即是在某1区、某1处布署大量的节点(Node)，因此装置用量极多，用量多是为了加速生产、也为了降低成本，印刷式天线的作法也势在必行。

　　LED散热

　　近年来白光LED、高亮度LED的应用愈来愈普及，如今已普遍用于小尺寸液晶显示器的背光(Backlight)、照相手机的闪光灯、交通号志、车用方向灯等，未来甚至会进军车头主灯(已有些进展)及电子照明…等。

　　LED在闪光灯应用上，没有太多问题，但在背光、交通号志、车用方向灯与车头主灯应用，就有散热问题，原因是高亮度的LED要取用较大的电流，同时LED的用电效率较差(与CCFL、日光灯等相比)，因此许多废热必须想办法排除，然而背光、交通号志等都是以密集排列的方式使用LED光源，因此散热处理就更加困难。

　　针对此，印刷电路板也必须提升散热设计，以帮助密集LED排列运用时的散热处理，除了使用传统的FR4印刷电路板外，也有许多人提出使用其它材质来做为印刷电路板，加速将LED的热导引到LED下方的电路板上，甚至是电路板的衬底、底背部分来散热，后在电路板下方设置散热片加速散热，所以散热也将成为印刷电路板的新任务。