宇环从印刷电路板用层压合代工跨入软性印刷电路板后,相较前一年的每股纯损3.52元,直至去年转亏为盈,去年每股纯益2.08元,营运明显渐入佳境,未来并计划筹资扩充Rigid Flex及薄板等产品制程设备。
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宇环将筹资扩充Rigid Flex及薄板等产品制程设备2008-4-30 10:30:11 源自:中国PCB技术网 作者:宇环从印刷电路板用层压合代工跨入软性印刷电路板后,相较前一年的每股纯损3.52元,直至去年转亏为盈,去年每股纯益2.08元,营运明显渐入佳境,未来并计划筹资扩充Rigid Flex及薄板等产品制程设备。
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