ViTechnology®宣布与韩国专营三维光学检测的Synapse Imaging公司缔结了一项合作协议。

Synapse Imaging与Vi Technology将携手合作，共同为三维焊膏检测（3D SPI）提供一种工业解决方案。Synapse Imaging和VI Technology将分别利用革命型模糊层次分析技术（Flying Absolute Height Profilometry，FAHP）和自动光学检测经验，推动和支持全球行业发展。

Vi Technology将分别在APEX（4月1日至3日在拉斯维加斯举行，第301号展台）和NEPCON（4月8日至11日在上海举行，第4F30号展台）上正式推出"Vi Technology联合三维焊膏检测"系统。该系统将被整合至Vi Technology产品组合，以提供从焊膏检测（包括二维和三维）、闭环控制回流前检测到回流后检测的完整表面贴装设备生产线自动光学检测解决方案，包括诸如Profiler™等最新改进。

Vi Technology首席执行官Jean-Yves Gomez说："该合作关系预示两家公司进入了长期合作，旨在为我们客户提供各种解决方案，从而帮助他们不断提高质量和生产力。"

Synapse Imaging首席执行官Jason Kim说："如何准确证明焊膏质量与最终装配缺陷之间的关系，是三维焊膏检测成败的关键。该合作关系带来的协同效应，有利于推动三维焊膏检测市场在前端工艺控制与后端工艺控制之间建立全面联系，从而不断取得发展。"