印刷电路板行业高性能基材领先设计商、开发商与制造商ISOLA集团今天宣布投放其下一代无铅兼容、低损耗产品——FR408HR。FR408HR的树脂系统专为满足OEM对具有高层数、高铜重和高带宽要求的新设计需求而开发，并改善了热性能与电力性能。FR408HR的玻璃化转变温度（Tg）为200摄氏度，分解温度为356摄氏度，Z轴扩张减少35%，介电性能较同类竞争行产品高25%。

FR408HR填补了当今高速与高频设计领域存在的性能缺憾，包括使产品能够抵御加温装配和湿度敏感性，同时传递卓越的电力性能。Isola副总裁兼首席技术官Tarun Amla说："测试中，我们对260摄氏度装配设立了重重关卡，并在之前将装配长时间暴露在5.5毫米厚高层数板上的高湿和高温环境中。测试结果显示，装配性能丝毫未减。我们对这些初步结果感到非常满意。"目前，该产品正在亚利桑那州钱德勒投产，并在Isola的亚洲工厂接受升级。