主办单位：上海微傲微电子培训中心
技术支持：复旦大学 国家微分析中心
　　　　　上海集成电路研发中心
培训日期：2008年3月29日 (星期六)   9：00-17：00
培训地点：上海微傲微电子培训中心（上海市古美路58号锦隆别墅22幢）

培训目的：
1、系统讲述微电子封装可靠性失效的机理及其解决方案；
2、微电子封装可靠性测试技术；
3、微电子封装可靠性与制造企业以及设计公司的关系；
4、详细分析集成电路封装产业发展趋势；
5、实际案例分析。

参加对象：
1、微电子专业大中专院校学生；
2、集成电路制造企业工程师，整机制造企业工程师；
3、微电子封装测试工艺研发、质量控制、失效分析、市场销售人员；
4、微电子封装材料和设备销售工程师及其应用的所有人员；
5、微电子封装科研结构和电子信息园区等从业人员。

课程提纲（内容）：
1、微电子封装技术及其可靠性
封装技术的进展
封装的可靠性
封装的失效模式及其机理
2、微电子封装失效分析技术
概述
失效环境分析及电性能测量
失效点定位
失效外观、结构观察
组分元素分析
样品制备
失效分析流程
3、微电子封装失效分析案例（20例）
封装体失效案例
芯片－封装体界面失效案例
封装体－PCB组装界面失效案例

讲师简介：
王家楫 Jiaji Wang   教授
王教授1969年毕业于上海复旦大学物理系，先后在复旦大学物理系、电子工程系和材料科学系任教，期间曾赴美国加州大学伯克利分校和新加坡国立微电子研究所作访问学者，现为某大学材料科学系教授，国家微分析中心常务副主任。
王教授长期从事微电子和微分析技术的研究和教学工作，曾主讲过“半导体物理”、“半导体器件原理”、“材料分析”等课程。自1983年起连续参与和主持了多项国家重点科技攻关项目，多次获得国家科技攻关荣誉证书和教育部、电子部、上海市的科技进步奖。曾编写学术著作2部，发表论文45篇，获国家实用新型专利1件。

培训费用：
RMB 900元/人 (以上费用包含内容丰富的课程讲义、工作午餐和茶点等) ，同一单位同时报名5人可享受9折优惠。
注：根据企业需要，我们可组织师资到企业进行内训，内训价格面议
住宿：学员住宿自理，会务组可代为安排，请在报名时注明住宿标准。

付款方式：
收款单位：上海微傲电子科技有限公司
帐    号：324468-08080138859       
开 户 行：上海农村商业银行梅陇支行

报名办法：
为保证培训质量，本期计划招生50名，因此请参加培训的人员，务必于2008年3月27日前将下列报名回执传真至：021-54933512或者发送E-Mail至：kathy@hdpchina.com (周小姐)  MOB：15821980132
TEL：021-54933511*22  54933513  64804837   64804845*22 
网址：www.microao.com