以RoHS指令为契机，焊锡的无铅化得到迅速推进。原来一直长年使用的Sn-Pb共晶焊锡（Sn-37Pb）已被替换成了Sn-3Ag-0.5Cu等成分的焊锡。成分改变后，材料价格也发生了变化。

　　使用贵金属Ag的Sn-3Ag-0.5Cu等无铅焊锡的价格高于以往使用的Sn-Pb共晶焊锡。而且，最近几年Ag的价格不断攀升，两者的价格差在日益扩大。根据最近的金属行情手工粗略计算，Sn-37Pb的材料价格约为1300日元，而Sn-3Ag-0.5Cu的材料价格已经达到了约3400日元。

　　在这种情况下，如果能够尽可能地有效利用焊锡，就会大大降低成本。其办法之一就是实现焊锡的循环利用。理光微电子（RICOH MICROELECTRONICS）与鸟取环境大学共同开发了使以往成为废弃对象的焊锡膏实现循环利用的技术，并从2007年6月开始运用于生产线。对此记者采访了该公司技术统括室生产技术室生产技术部主管内田隆男，以及理光秦野事业所电装组件公司秦野生产室制造2课课长饭田隆广。（采访人：小谷 卓也）

——该循环利用技术的概要是？

　　在印刷电路板制造过程中使用的焊锡膏（回流焊用焊锡）从容器中取出经过数小时后，就无法使用了。这是因为焊锡膏中含有的焊剂在挥发后粘性会增强。这样的焊锡膏以往都是报废处理的。而我们开发出了能够不废弃这些焊锡膏，循环利用的技术。2007年6月，理光微电子（RICOH MICROELECTRONICS）开始运用该技术，从2008年1月开始，运用范围扩大到了理光集团的4个生产基地。

——开发这一技术的原因是？

　　我们在调查后发现，以往废弃的焊锡膏其数量十分惊人。整个理光集团每年要购买大约4.8吨焊锡。其中有半数即一年有大约2.4吨会废弃掉。为了尽可能减少事业所的废弃量，我们从2004年4月开始着手开发循环利用技术。

——无铅焊锡昂贵的价格是否也促发了此次的开发？

　　当初的目标是彻底减少废弃。但在此之后，向无铅焊锡转换的趋势使此类焊锡的价格逐渐升高。这一情况出乎意料。循环利用技术的效果也超出了预想。

——进行了多大规模的设备投资？

　　试验装置为100万日元，量产装置为350万日元，再加上经费约为700万日元。这一数额可以在1年内回收完毕。

——如何对焊锡膏进行循环利用？

　　利用我们自主开发装置对不能使用的焊锡膏进行加热后使之熔化，然后分离成比重较重的焊锡成分和比重较轻的焊剂成分。其中，只提取焊锡成分制成棒状焊锡（流焊用焊锡）。也就是把焊锡膏变为棒状焊锡进行循环利用的。回収率达90％。剩余的10％为焊剂。当初也曾考虑过从焊锡膏向焊锡膏的循环利用，但无论怎么做都很难还原到最初的焊锡膏状态，因此放弃了这一想法。

——技术上的要点在于何处？

　　如何分离焊锡成分和焊剂成分，这一点很难，费了很大周折。由于焊锡和焊剂的熔点等不同，因此在应该采用什么方法来分离这一问题上，反复尝试了不同条件，最终才获得了现在的方法（装置）。

——今后将如何开展业务？

　　已经有多家企业来对咨询该循环利用技术。作为我们来说，可能会考虑开展焊锡回收业务及装置业务。但目前还没有具体的计划。今后会出现金属资源枯竭问题，部分无铅焊锡中又使用稀有金属In。所以这也使得循环利用的必要性会越来越高。