第八届全国印制电路学术年会论文目录
特邀报告
1.毕克允院长
2.中国印制电路制造技术现状与发展趋势 中国电子学会生产技术分会印制电路专委会
中国电子科技集团公司第十五研究所 陈长生
3.企业兴衰领导者之责任 叶云水
4. 贮存环境下电子器件表面镀层的腐蚀研究 北京航空航天大学材料学院 朱立群等
5.对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论 中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同
6.解读印制板行业清洁生产标准 梁志立
7.印制电路板与电子产品生态设计 中国环境科学研究院 周仲凡
8.印制板电磁兼容设计和制作验收要求 航天时代电子公司 姜培安
9.企业管理公司与面临破产的企业重整与重生 卢耀普

大 会 报 告
1.除了ROHS,我们还需了解哪些绿色环保指令 福州闽威电路板实业有限公司 朱 民
2.航天用刚挠印制板可靠性研究 中国电子科技集团公司第十五研究所 石磊等
3.隐埋电容工艺的应用研究 上海美维科技有限公司 吴金华等
4.电镀铜组织结构及其后续加工性能 上海美维科技有限公司 程凡雄等
5. PCB化学镍金（ENIG）板焊接不良和回流焊不良的分析、区分
——PCB测试手段综合运用实例探讨 南京依利安达电子有限公司 吴晓飞
6.高性能涂布法二层挠性覆铜板的开发 广东生益科技股份有限公司 梁立等
7.蚀刻液清洁使用技术与加工硫酸铜技术的比较研究 中南林业科技大学等 李德良等

专 题 报 告 论 文 题 目
专题一 ：
1.多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔研究 南京电子技术研究所 杨维生
2.平面埋电阻多层微波板制造技术研究 南京电子技术研究所 杨维生
3.隐埋电阻阻值精度控制方法研究 上海美维科技有限公司 吴金华等
4.APQP与项目管理的理解 DQS（德国）公司等： 虢代良等
5. 印制板特性阻抗精度控制 中国电子科技集团公司第十五研究所 林 敏
6.通过多角度的网络分析确保CAM数据转换的可靠性 中国电子科技集团公司第十五研究所 盛菲等
7.高密度小孔径板机械钻孔问题的解决 南京依利安达电子有限公司 王 俊
8.建立质量目标的准则、方法与工具 南京依利安达电子有限公司 卜祥科等
9.激光扫描曝光技术在三维立体图形制作中之应用 中国电子科技集团公司第二十研究所 张 晟等
10.印制电路塞孔工艺及制作 武 汉七○九所印制板厂 肖 勇
11.印制线路板CAF失效分析 珠海元盛电子科技股份公司技术中心等 汪洋等
12. 埋入电容式多层印制板的研制 中国电子科技集团公司第十五研究所 石 磊
13. IST的测试原理及应用 珠海方正多层电路板有限公司 徐朝晖
14.YAG/50激光打标机在印制板方面的应用 中国电子科技集团公司第二十研究所 任安宏
15.金属芯多层板工艺技术研究 安徽四创电子股份有限公司 钱奕堂
16.特性阻抗印制板的制作过程 成都航天通信设备有限责任公司 苏咸勇
17 二层挠性覆铜板用热固性聚酰亚胺树脂的尺寸稳定性研究 广东生益科技股份有限公司 张翔宇等
18.印制板可焊性测试方法的比较 中国印制电路行业协会 陈培良
19. 聚苯醚/环氧树脂FR-4覆铜板的研究及开发 广东生益科技股份有限公司 魏东等
20. 新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料 广东生益科技股份有限公司 曾宪平
21.一种高Tg不流动半固化片的研制及应用研究 广东生益科技股份有限公司 刘东亮
22.双烯丙基双酚A改性扩链双马来酰亚胺及其在覆铜板上的应用研究 湖北省化学研究院 刘莎莎等
23.机械钻短槽孔的方法探讨 珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司 徐学军等
24.中小型PCB企业材料消耗控制 福州瑞华电路板有限公司 陈跃生