3G终端的主要需求理所当然是手机，但手机的启动却不能让：PCB业者兴奋，以第二次3G招标为例：“6月30日晚，中国移动终于公布了第二期TD—SCDMA终端招标的结果，共有19家手机厂商共获得了20万部的手机采购数量，另外还有1．5万部数据卡被4家厂商分享。相比年初的首期招标情况，可以发现我国TD—SCDMA终端市场正发生着许多变化。所报道的20万是多少，一个中等PCB板厂1月的产能即可。由于前几年HDI在国内的过度投资，大部分从业者都沉迷到产能及良率大战中，直到今年第一季度都还在突飞猛进的现金流，让大多数厂家未有足够的耐心去提升技术水平或开发下一代产品。以方案设计商为主，组合了芯片设计、封装、基板制造的顶尖业者在推动PCB向下一代技术迈进。其中以HDI接合挠性板的PCB得到了快速增长，而下一代以SIP／S0P为主的技术也渐渐发展了起来。由于新的技术在制造设备上的部分不同，所以现有的制造商投资者需做好充分的心理准备，来为下一代技术投入。(如图5所示)

技术创新与成本竟争

　　以国有知识产权为主的T3G在国内布局，具有三个特点：

1、技术开发周期短

　　由于各大系统制造商对T3G的观望，由于CDMA2000和WCDMA的国际推广较旱，相对投入较大，而在TD投入则较少，只有较少的公司较早进入T3G的开发。

　　工信部多次对3G牌照发而又收，直到2008才底调试运行，而后期双快速在试点城市布网。

　　子系统及相关企业对后此的感受，先是迟迟不来，后不忙于应对。

　　新产品往往是前一批在测，后一版本就发出，样品到批量的周期大大缩短。这对各参与供应链的开发能力有极大的推动。

2、交付周期短

　　以往PCB除非样板厂，长则6周短则4周的交付周期在T3G面前早是昨天。样品10天，批量2周起交付对各PCB厂家的运营管理能力是极大的挑战。