3G网络系统对PCB的冲击

　　3G网络建设包括无线网、核心网、传输网、支撑网、业务网等5个子网络，其中，无线网络建设投资所占比例最高。(如表l所示)
表1：网络系统对PCB的需求情况

　　以背板为例，层数大于20层成为个别系统制造商的主流产品。由于厚度大于6mm，相应的加工难度上升，PCB的供应商技术能力要求提高。如对位技术、大尺寸加工设备的应用技术、高孔径板厚比的金属化技术和钻孔技术、表面涂覆没备能力均需有较大提升。(如图2、3所示)

　　以系统板为例，高密度的系统板优点在于其信号容量大大增加，由于Ic模块选取的尺寸越来越大，每块PcB板上数量也增多，系统用PcB的层数不段增加，密度也大大提高。部分系统制造商采用HDI结构，更有用埋入式电容等较前沿技术。（如图4所示）