五、 层压工艺参数对内层短路的影响

内层板在层压时必须采用定位销来定位，如果装板时所使用的压力不均匀，内层板的定位孔就会产生变形、压制所采取的压力过大产生的剪应力和残余应力也很大，层缩变形等等原因，都会造成多层印制电路板的内层产生短路而报废。

六、 钻孔质量对内层短路的影响

1、 孔位误差分析
为了获得高质量、高可靠性的电气连接，钻孔后焊盘与导线的连接处最小要保持50μm。要保持这么小的宽度，钻孔的位置精度要很高，产生的误差要小于或等于工艺所提出的尺寸公差技术要求。但钻小孔的孔位误差主要由钻床的精度、钻头的几何形状、盖、垫板的特性和工艺参数而定。从实际生产过程所积累的经验分析是由四个方面造成的：相对孔的真实位置钻床的振动造成的振幅、主轴的偏移、钻头进入基板点所产生的滑移和钻头进入基板后由于受玻璃纤维的阻力和钻屑引起的弯曲变形。这些因素都会造成内层孔位偏移而产生短路的可能性。

2、 根据上述所产生的孔位偏差，为解决和排除产生误差超标的可能性，建议采用分步钻孔的工艺方法，可以大减少钻屑排除的效果和钻头温升。因此，需要改变钻头的几何形状（横截面积、钻芯厚度、锥度、排屑槽角、排屑槽和长度与刃带比率等）来增加钻头的刚度，孔位精度就会大改善。同时还要正确的选择盖垫板和钻孔的工艺参数，才能确保钻孔的孔位精度在工艺规定的范围以内。除了上述保证条件外，外因也是必须注视的焦点。如果内层定位不准，在钻孔时通孔偏位，也同样导致内层断路或短路。

七、 结束语

根据上述的浅析的结果，就可以在工艺方法上和工艺装置上，进行优选。目的是确保多层印制电路板的高质量、高可靠性。尽管在制造适应BGA结构形式的高密度、多层次的多层印制电路板，难度很大，只要认真的分析制造过程容易产生的质量缺陷的根本原因，就可以采取相应的工艺对策，制造上述所要求的技术条件是可以办到的。