三、 定位系统的方法精度对内层短路的影响

在底片生成、电路图形制作、叠层、层压和钻孔过程，都必须进行定位，至于采用何种形式的定位方法，需要进行认真的研究和分析。这些需要定位的半成品都会因为选择的定位精度的差异，带来一系列的技术问题，稍有不慎就会导致多层印制电路板内层产生短路现象。究竟选择何种定位方法，应由所选用的定位的精度适用性和有效性而定。多层印制电路板层间对位工艺方法很多，主要有以下八种：

⊙两园孔销钉定位方法。
⊙一孔一槽定位方法。
⊙三园孔或四园孔定位方法。
⊙四槽孔定位方法。
⊙MASS LAMINATE定位方法。
⊙对位粘贴定位方法。
⊙蚀刻后定位方法。
⊙X-射线钻定位孔方法。

这八种工艺方法而言，就精度和可靠性分析，以四槽孔定位工艺方法适合此种六层印制电路板的定位加工。当然影响多层印制电路板的层间定位精度因素很多，此文所论及的光绘底片、层压芯材、上垫板及制造所采用的定位设备、生产工艺设备、工艺环境条件、工艺技术和加工操作过程诸多因素综合的结果。由于定位精度的差异和工艺方法选择上的区别，最容易造成多层印制电路板内层产生偏移、致使内层产生致使的质量问题-内层短路。

四、 内层蚀刻质量对内层短路的影响

内层蚀刻过程易产生末蚀刻掉的残铜点，这些残铜有时极小，如果不采用光学测试仪进行直观的检测，而用肉眼视觉很难发现，就会带到层压工序，将残铜压制到多层印制电路板的内部，由于内层密度很高，最容易使残留铜搭接到两导线之间而造成多层印制电路板内层短路。