（6）MCM产品与技术
MCM（multi chip module，多芯片组件）可以定义为：将多个半导体集成电路元件以裸芯片的状态搭载在不同类型的布线板上，经整体封装而构成的多芯片组件。与单芯片封装相比，MCM可保证IC元件间布线最短。

（7）MCP产品与技术
由于MCP能将不同的芯片组装载同一封装体里，从而提供更加标准化的解决方案。由于移动无线应用需要在单个解决方案里集成更多的功能，因此，要在电话、PDA、照相机及未来的便携式设备里面集成因特网、视频、蓝牙、GPS等功能，MCP或许是一个最好的解决方案。MCP的技术结构图如下图所示：
 　　　　　　　　　　　

　　　　　　　　封装了8个芯片的MCP技术结构图

（8）SIP封装技术
SiP（system in package， 封装内系统，或称系统封装）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装之内，由此构成系统集成封装形式，该定义是经过不断演变，逐渐形成的。开始是在单芯片封装中加入无源元件，再到单个封装中加入多个芯片，叠层芯片以及无源器件，最后发展到一个封装构成一个体系，即：SiP。SiP是MCP进一步发展的产物。二者的区别在于，SiP中可搭载不同类型的芯片，芯片之间可以进行信号存取和交换，从而以一个系统的规模而具备某种功能；MCP中叠层的多个芯片一般为同一种类型，以芯片之间不能进行信号存取和交换的存储器为主，从整体来讲为一多芯片存储器。

提到SiP技术，就不能不谈SOC（system on a chip）技术，SOC技术并不是一种封装技术，而是一种芯片上系统集成，但由于SOC和SIP都是为了实现系统集成功能的技术，所以很多时候都把两种技术进行比较。

SiP和SOC各有所长，SiP的优点是可是小型化、开发供货期短、设计资产可再利用性强；SOC具有高速化、低功耗等优点，在价格水平上，超过一定数量（如：100万或其他），SOC有利，否则SIP有利。随着芯片特征尺寸逐渐减小到0.13μm，单芯片路线遇到了下述壁垒：
（1） 制作芯片的掩模价格越发昂贵；
（2） 漏电问题不好解决；
（3） 不同元件的工作电压出现剪刀差；
（4） 模拟电路的缩小也有极限。
SIP同SOC相比，虽然也存在一定问题，但并没有SOC那么明显和难以克服，所以，被认为是未来系统LSI的发展方向。