1、 问题：孔位偏移，对位失准
原因：
(1)钻孔过程中钻头产生偏移。
(2)盖板材料选择不当，软硬不适
(3)基材产生涨缩而造成位移
(4)所采用的配合定位工具使用不当
(5)孔位检验程序不当
(6)钻头运行过程中产生共振
(7)弹簧夹头不干净或损坏
(8)钻孔程序出现故障
(9)定位工具系统精度不够
(10)钻头在运行接触到盖板时产生滑动
解决方法：
(1)A：检查工轴是否偏转
B：减少叠板数量。通常按照双面板叠层数量为钻头直径的5倍而多层板叠层数量为钻头直径的2-3倍。
C：增加钻头转速或降低进刀速率；
D：重新检查钻头是否符合工艺要求，否则重新刃磨；
E：检查钻头顶尖是否具备良好同心度；
F：检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；
G：重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。
(2)选择复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm。
(3)检查钻孔后其它作业情况，如孔化前应进行烘干处理。
(4)检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。
(5)检测验孔设备与工具。
(6)选择合适的钻头转速
(7)清理或更换弹簧夹头。
(8)重新检查磁带、软盘及读带机等。
(9)检测及改进工具孔位置及孔径精度。
(10)选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。

2、 问题：孔径失真
原因：
(1)钻头尺寸错误
(2)进刀速率或转速不恰当所至
(3)钻头过度磨损
(4)钻头重磨次数过多或退屑槽长度低于标准规定。
(5)钻轴本身过度偏转。
解决方法：
(1)操作前应进行检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。
(2)调整进刀速率和转速至最理想状态。
(3)更换钻头，并限制每个钻头钻孔数量。通常按照双面板(每叠三块)可钻6000-9000孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减少30%。
(4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻1500孔刃磨一次，允许刃磨1次；然后每钻1000孔可再刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.20mm。重磨时要磨去0.25mm.。定柄钻头可重磨3 次；铲形钻头重磨2次。
(5)使用动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况或严重时由专业的供应商进行修理。

3、 问题：孔壁内钻污过多
原因：
(1)进刀速率或转速不恰当
(2)基板树脂聚合不完全
(3)钻头击打数次过多损耗过度
(4)钻头重磨次数过多或退屑槽长度低于拄术标准
(5)盖板与垫板的材料品质差
(6)钻头几何外形有问题
(7)钻头停留基材内时间过长
解决方法：
(1)调整进刀速率或转速至最佳状态。
(2)钻孔前应放置在烘箱内温度120℃，烘4小时。
(3)应限制每个钻头钻孔数量。
(4)应按工艺规定重磨次数及执行技术标准。
(5)应选用工艺规定的盖板与垫板材料。
(6)检测钻头几何外形应符合技术标准。
(7)提高进刀速率，减少叠板层数。

4、 问题：孔内玻璃纤维突出
原因：
(1)退刀速率过慢
(2)钻头过度损耗
(3)主轴转速太慢
(4)进刀速率过快
解决方法：
(1)应选择最佳的退刀速率。
(2)应按照工艺规定限制钻头钻孔数量及检测后重磨。
(3)根据公式与实际经验重新调整进刀速率与主轴转速之间的最佳数据。
(4)降低进刀速率至合适的速率数据。

5、 问题：内层孔环的钉头过度
原因：
(1)退刀速度过慢
(2)进刀量设定的不恰当
(3)钻头过度磨损或使用不适宜的钻头
(4)主轴转速与进刀速率不匹配
(5)基板内部存在缺陷如空洞
(6)表面切线速度太快
(7)叠扳层数太多
解决方法：
(1)增加退刀速率至最佳状态。
(2)重新设定进刀量达到最佳化。
(3)按照工艺规定限制钻头的钻孔数量、检测后重新刃磨和选择适宜的钻头。
(4)根据经验与参考数据，进行合理的调整进刀速率与钻头转遵至最佳状态并且检测主轴转速与进刀速率的变异情况。
(5)基材本身缺陷应即时更换高品质的基板材料。
(6)检查和修正表面切线速度。
(7)减少叠板层数。可按照钻头的直径来确定叠板厚度，如双面板为钻头直径的5倍；多层板叠板厚度为钻头直径的2-3倍。
())采用较不易产生高温的盖、垫板材料。

6、 问题：孔口孔缘出现白圈(孔缘铜层与基材分离)
原因：
(1)钻孔时产生热应力与机械应力造成基板局部碎裂
(2)玻璃布编织纱尺寸较粗
(3)基板材料品质差
(4)进刀量过大
(5)钻头松滑固定不紧
(6)叠板层数过多
解决方法：
(1)检查钻头磨损情况，然后再更换或是重磨。
(2)应选用细玻璃纱编织成的玻璃布。
(3)更换基板材料。
(4)检查设定的进刀量是否正确。
(5)检查钻头柄部直径及弹簧筒夹的张力。
(6)根据工艺规定叠层数据进行凋整。
 
7、 问题：孔壁粗糙
原因：
(1)进刀量变化过大
(2)进刀速率过快
(3)盖板材料选用不当
(4)固定钻头的真空度不足
(5)退刀速率不适宜
(6)钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏
(7)主轴产生偏转太大
(8)切屑排出性能差
解决方向：
(1)保持最隹的进刀量。
(2)根据经验与参考数据进行调整进刀速率与转速达到最佳匹配。
(3)更换盖板材料。
(4)检查数控钻机真空系统并检查主轴转速是否有变化。
(5)调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。
(6)检查钻头使用状态，或者进行更换。
(7)对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。
(8)改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。
8、 问题：孔壁毛刺过大，已超过标准规定数据
原因：
(1)钻头不锐利或第一面角(指切刃部)出现磨损
(2)叠板间有异物或固定不紧引起
(3)进刀量选择过大
(4)盖板厚度选择不当(过薄)
(5)钻床压力脚压力过低(上板面孔口部分产生毛刺)
(6)所钻的基板材料品质不良(基板的下板面孔口出现毛刺)
(7)定位销松动或垂直度差所至
(8)定位销孔出现毛屑
(9)基板材料固化不完全(钻孔板的出口处出现毛边)
(10)垫板硬度不够，致使切屑带回孔内
解决方法：
(1)根据检测情况决定重新刃磨或更换新钻头。使用前必须进检测。
(2)叠板前必须认真检查表面清洁情况。装叠扳时要紧团，以减少叠板之间有异物。
(3)应根据经验与参考数据重新选择最佳进刀量。
(4)采用较厚硬度适宜的盖板材料。
(5)检查钻床压力脚供气管路压力、弹簧及密封件
(6)选择硬度适宜平整的盖垫板材料。
(7)更换定位销和修理磨损的模具。
(8)上定位销前必须认真进行清理。
(9)钻孔前应在烘箱内120℃，烘4-6小时。
(10)选择硬度适合的垫板材料。
9、 问题：孔壁出现残屑
原因：
(1)盖板或基板材料材质不适当
(2)盖扳导致钻头损伤
(3)固定钻头的弹簧央头真空压力不足
(4)压力脚供气管道堵塞
(5)钻头的螺旋角太小
(6)叠板层数过多
(7)钻孔工艺参数不正确
(8)环境过于干燥产生静电吸附作用
(9)退刀速率太快
解决方法：
(1)选择或更换适宜的盖板和基板材料。
(2)选择硬度适宜的盖板材料。如2号防锈铝或复合材料盖板。
(3)检查该机真空系统(真空度、管路等)。
(4)更换或清理压力脚。
(5)检查钻头与标准技术要求是否相符。
(6)应按照工艺要求减少叠板层数。
(7)选择最佳的进刀速度与钻头转速。
(8)应按工艺要求达到规定的湿度要求应达到湿度45%RH 以上。
(9)选择适宜的退刀速率。
10、 问题：孔形圆度失准
原因：
(1)主轴稍呈弯曲变形
(2)钻头中心点偏心或两切刃面宽度不一致
解决方法：
(1)检测或更换主轴中的轴承。
(2)装夹钻头前应采用(- 倍显微镜检查。
11、 问题：叠层板上面的板面发现耦断丝连的卷曲形残屑
原因：
(1)未采用盖板
(2)钻孔工艺参数选择不当
解决方法：
(1)应采用适宜的盖扳。
(2)通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。
12、 问题：钻头容易断
原因：
(1)主轴偏转过度
(2)钻孔时操作不当
(3)钻头选用不合适
(4)钻头的转速不足，进刀速率太大
(5)叠扳层数太高
解决方法：
(1)应对主轴进行检修，应恢复原状。
(2)A： 检查压力脚气管道是否有堵塞
B：根据钻头状态调整压力脚的压力
C：检查主轴转速变异情况
D：钻孔操作进行时检查主轴的稳定性
(3)检测钻头的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻头。
(4)选择合适的进刀量，减低进刀速率。
(5)减少至适宜的叠层数。
13、 问题：孔位偏移造成破环或偏环
原因：
(1)钻头摆动使钻头中心无法对准
(2)盖扳的硬度较高材质差
(3)钻孔后基板变形使孔偏移
(4)定位系统出错
(5)手工编程时对准性差
解决方法：
(1)A：减少待钻基扳的叠层数量。
B：增加转速，减低进刀速率。
C：检测钻头角度和同心度。
D：观察钻头在弹簧夹头上位置是否正确。
E：钻头退屑槽长度不够。
F：校正和调正钻机的对准度及稳定度。
(2)应选择均匀平滑并具有散热、定位功能的盖板材料。
(3)根据生产经验应对钻孔前的基板进行烘烤。
(4)对定位系统的定位孔精度进行检测。
(5)应检查操作程序。

14、 问题：孔径尺寸错误
原因：
(1)编程时发生的数据输入错误
(2)错用尺寸不对的钻头进行钻孔
(3)钻头使用不当，磨损严重
(4)使用的钻头重磨的次数过多
(5)看错孔径要求或英制换算公制发生错误
(6)自动换钻头时，由于钻头排列错误
解决方法：
(1)检查操作程序所输入的孔径数据是否正确。
(2)检测钻头直径，更换尺寸正确的钻头。
(3)更换新钻头，应按照工艺规定限制钻头的钻头的钻孔数量。
(4)应严格检查重磨后的钻头几何尺寸变化。
(5)应仔细地阅看兰图和认真换算。
(6)钻孔前应仔细检查钻头排列的尺寸序列。
15、 问题：钻头易折断
原因：
(1)数控钻机操作不当
(2)盖板、垫板弯曲不平
(3)进刀速度太快造成挤压所至
(4)钻头进入垫板深度太深发生绞死
(5)固定基扳时胶带未贴牢
(6)特别是补孔时操作不当
(7)叠板层数太多
解决方法：
(1)A：检查压力脚压紧时的压力数据。
B：认真调整压力脚与钻头之间的状态。
C：检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性。
D：检测钻孔台面的平行度和稳定度。
(2)应选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。
(3)适当降低进刀速率。
(4)应事先调整好的钻头的深度。
(5)应认真的检查固定状态。
(6)操作时要注意正确的补孔位置。
(7)减少叠板层数。
16、 问题：堵孔
原因：
(1)钻头的长度不够
(2)钻头钻入垫板的深度过深
(3)基板材料问题(有水分和污物)
(4)由于垫板重复使用的结果
(5)加工条件不当所至
解决方法：
(1)根据叠层厚度选择合适的钻头长度。
(2)应合理的选择叠层厚度与垫板厚度。
(3)应选择品质好的基板材料，钻孔应进行烘烤。
(4)应更换垫板。
(5)应选择最佳的加工条件。
17、 问题：孔径扩大
原因：
(1)钻头直径有问题
(2)钻头断于孔内挖起时孔径变大
(3)补漏孔时造成
(4)重复钻定位孔时造成的误差引起
(5)重复钻孔造成
解决方法：
(1)钻孔前必须认真检测钻头直径。
(2)将断于孔内的钻头部分采用顶出的方法。
(3)补孔时要注意钻头直径尺寸。
(4)应重新选择定位孔位置与尺寸精度。
(5)应特别仔细所钻孔的直径大小。
18、 问题：孔未穿透
原因：
(1)DN设定错误
(2)垫板厚度不均匀问题
(3)钻头设定长度有问题
(4)钻头断于孔内所至
(5)盖板厚度选择不当
解决方法：
(1)钻孔前程序设定要正确。
(2)选择均匀、合适的垫板厚度。
(3)应根据叠层厚度设定或选择合适的长度。
(4)钻孔前应检查叠层与装夹状态及工艺条件
(5)应选择厚度均匀、厚度合适的盖板材料。