软式印刷电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)，简称软板，具有柔软、轻、薄及可挠曲等优点，近年来在信息电子产品快速走向轻、薄、短、小的趋势下，目前已广泛的应用在笔记型计算机、数字相机、手机、液晶显示器等用途。

　　传统软板基材，主要是以PI膜／接着剂／铜箔之三层结构为主，接着剂是以Epoxy／Acrylic为主，但接着剂的耐热性与尺寸安定性不佳，长期使用温度限制在100℃～120℃，使得三层有胶软板基材(3-Layer FCCL)的应用领域受限。新发展的无胶软板基材(2-Layer FCCL)仅由PI膜／铜箔所组成，因为不需使用接着剂而具有长时间可靠性、尺寸安定性、耐热性、抗化性等优异性，符合现今高阶电子产品朝向轻巧化、人性化、高功能、细线化、高密度之走势，所以无胶软板基材势必成为市场的主流，而且未来铜厚度在5μm以下的需求将十分殷切。

　　无胶软板基材主要制造方法有二：一是涂布法(Casting)，多用于单面软板，但有无法制造超薄铜箔软板基材(铜厚低于12μm以下)与双面铜箔软板基材的制程限制，并不能符合当今电子产品轻薄短小之需求。二是溅镀法+电镀法(Sputtering+Plating)，即为造利科技之生产模式。造利科技整合多年电镀经验以及水平镀铜设备研发与制造的成果，并与日本真空设备制造大厂-ULVAC INC.技术合作，引入台湾第一台大型卷式薄膜连续真空溅镀设备，经过3年研发，为国内第一家以溅镀法/电镀法(Sputtering+Plating)成功开发出超薄无胶软板基材的厂商。其优势为用干制程之真空溅镀方式，配合卷带式（Reel-to-Reel）自动化生产作业，加上造利首创的水平电镀设备，电镀过程稳定，板面镀铜均匀性优异，将以低成本、高质量、高产量的优势，跨入应用于动态与静态产品之软板基材市场。

　　造利科技推出的超薄无胶软板基材主要产品规格为3μm、6μm、9μm铜箔厚度的单、双面软板基材，亦可依客户需求规格量身订作。目前超薄无胶软板基材皆为美日大厂所掌握，使得国内软板制造厂商材料成本居高不下。而造利科技成功开发的超薄无胶软板基材，将可打破美日独占市场，提供软板制造厂商取得解决超细线路制作方案，并且有效降低生产成本。