主办单位：中国电子学会
　　　　　新华展览
时　　间：2008年3月27日-29日
地　　点：苏州国际博览中心

　　近年来，我国PCB工业每年以15%以上的高速度发展，已跨进世界PCB大国之列。伴随着印制电路产品发展，要求有新的材料、新的工艺技术和新的设备。我国印制电器材料工业在扩大产量的同时，更要注重于提高性能和质量；印制电路专用设备工业不再是低水平的仿造，而是向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备发展。PCB生产集世界高新科技于一体，印制电路生产技术会采用液态感光成像、直接电镀、脉冲电镀、积层多层板等新工艺。  
　 我国内地PCB生产企业目前分布如下：华东27%，华南42%，东北3%，华北12%，西北3%，西南9%，中南4%。
PCB材料企业分布情况则是：华东33%，华南25%，东北8%，华北18%，西北3%，西南7%，中南6%。  

PCB作为各种电子产品的基本零组件，其产业发展受下游终端产品需求和整个IT产业景气度影响很大。
2008年PCB产值有望超过日本，居世界第一。
苏州——世界IT产业重镇
苏州——113家世界500强的选择
苏州——全国首批九个电子信息产业基地之一
苏州——中国大陆最具经济活力城市
为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。

参展范围：
一：电路板生产制造类
单面、双面、多层板等线路板产品
二：电路板用化学类
1：蚀刻液化学品2：压合制程3：PTH 4：电镀5：电镀铜6：电镀锡铅7：外层加工8：线路印刷9：感光10：防焊漆11：印刷油墨12：金手指13：最终表面处理
三：电路板原用料
1：树脂2：铜箔3：玻璃织维布4：基板材5：内层制程6：压合制程7：钻孔8：内外层影象转移9：成形
四：电路板用设备及零部件
1：发料制程2：内外制程3：压合制程4：钻孔/冼床/冲孔5：镀通孔设备6：一二次镀铜（水平/垂直镀铜）7：DES连线8：外层加工9：电镀线设备10：防焊设备11：文字印刷12：镀金13：喷锡14：表面处理15：成型16：测试17：自动化设备18：环境工程19：电子构装制程
五：电子组装类
SMT设备、焊接设备、测试仪器、返修设备及各种辅助工具；
SMT材料、贴片胶、胶粘剂、焊剂、焊料及防氧化油、焊膏、清洗剂；
印制电路板生产专用材料、设备及零部件、工具及周边产品；
相关丝印设备及专用生产材料；
相关检测仪器、防静电与环境净化工程、设备与产品；
六：相关专业服务与媒体单位。

 [参展收费&广告资源]
本次展览会采用3m×3m国际标准展位，配备相应用具，展位等收费标准为：
• 标准展位：全展期6800元人民币/展位
• 光地18㎡起租，全展期680元/㎡。
• 展览会期间举办专业讲座和研讨会，欢迎合办，费用为4000元/场/两小时。
另：大会还提供全面的会刊与会场广告支持。
附：广告收费说明：大会统一编印展览会会刊。会刊为21×28.5cm大16开本，使用进口铜版纸彩色精印。该书以图文并茂的形式，介绍参展商及产品，具有很强的广告宣传效果。大会还提供全面的会场广告支持。